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SMD底座的理论特点

文章出处:行业资讯 责任编辑:东莞市丰强电子有限公司 发表时间:2017-03-26
  
  检查可以经常提醒你,你的SMD底座装配工艺是不是还有太多的变量。即使在你的SMD底座制造工艺能够达到持续的零缺陷生产之后,某种形式的检查或者监测对于保证所希望的质量水平还是必要的。表面贴装装配是一系列非常复杂的事件与大量单独行动。我们的诀窍是要建立一个平衡的检查(inspection)与监测(monitering)的策略,而不需要进行100%的检查。本文要讨论的是检查方法、技术和手工检查工具,以及回顾一下自动检查工具和使用检查结果(缺陷数量与类型)来改善工艺与产品的质量。
  检查SMD底座是一种以产品为中心的活动,而监测是以工艺为中心的活动。两者对于一个品质计划都是需要的,但是,长期的目标应该是少一点产品检查和多一点工艺监测。产品检查是被动的(缺陷已经发生),而工艺监测是主动的(缺陷可以防止) - 很明显,预防比对已经存在的缺陷作被动反应要有价值地多。
  检查其实是一个筛选过程,因为它企图找出不可接受的产品去修理。事实十分清楚,大量的检查不一定提高或保证产品品质。德明(Deming)十四点中的第三点说,“不要指望大批检查”。德明强调,一个强有力的工艺应该把重点放在建立稳定的、可重复的、统计上监测的工艺目标上,而不是大批量的检查。检查是一个主观的活动,即使有相当程度的培训,它也是一个困难的任务。在许多情况中,你可以叫一组检查员来评估一个焊接点,但是得到几种不同的意见。
  操作员疲劳是为什么100%检查通常找不出每一个制造缺陷的原因,另外,这是一个成本高、无价值增值的操作。它很少达到更高产品质量和顾客满意的所希望目标。
  几年前,我们开始了使用“过程监测”这个术语,而不是检查员,因为我们想要将生产场所的思想观念从被动反应转变到主动预防。一个检查员通常坐在装配线的末尾,检查产品。在一个理想的情况中,工艺监测活动是产品检查与工艺监测之间的一个平衡 - 例如,确认正确的工艺参数正在使用,测量机器的性能,和建立与分析控制图表。工艺监测承担这些活动的一个领导角色;它们帮助机器操作员完成这些任务。培训是一个关键因素。工艺监测员与机器操作员必须理解工艺标准(例如,IPC-A-610)、工艺监测的概念和有关的工具(例如,控制图表、Pareto图表等)。工艺监测员也提高产品品质和过程监测。作为制造队伍中的关键一员,监测员鼓励一种缺陷预防的方法,而不是一种查找与修理的方法。

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